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#华为

一文吃透 BGP 三大核心:路径属性|路由反射器|路由优选

ICT系统集成阿祥

BGP 作为互联网骨干域核心路由协议,路径属性管控路由传递、RR 解决 IBGP 全互联痛点、选路规则决定流量走向,三者是日常组网、故障排查、路由引流的重中之重...

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亨利笔记:一周AI要闻(2026.06.07)

Henry Zhang

ChatGPT全球月活跃用户达到10亿,刷新消费级应用增长速度纪录。AI聊天工具从尝鲜产品变成日常工作、学习和创作入口。

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爱立信与IBM合作,提升CSP市场效率与竞争力

通信行业搬砖工

在这场资本开支骤降的存量绞肉机里,全球三大电信设备巨头:瑞典爱立信(Ericsson)、芬兰诺基亚(Nokia)与Greater China顶级通信厂商华为(H...

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腾讯云 MPSE 对比阿里云、华为云:从私有化部署维度聊聊差异

gavin1024

从私有化部署角度对比腾讯云媒体处理企业版(MPSE)与阿里云、华为云的媒体处理方案,聚焦部署形态、编码能力、一体化程度与企业级服务能力,为合规敏感、规模化媒体业...

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超节点、灵衢、CANN,华为给出了智算时代的新选择

Alter聊科技

从“灵衢”总线打通七大组件的底层协议,到“1+N”CANN生态网络打破算力孤岛,再到昇腾、鲲鹏在千行万业复杂场景中的试炼与智变,为全球产业界提供了可复制、可落地...

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刷屏全网的华为韬(τ)定律:60年摩尔定律落幕,中国芯片换道突围

小明互联网技术分享社区

5月25日的上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会上,华为半导体业务总裁何庭波,抛出了这个属于中国半导体的原创产业规则。这也是六十年来,全球芯片行业第一次...

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华为韬定律详解,AI圈值得熬夜读的一篇半导体路线图

乐小野

石化盈科信息技术有限责任公司 | 算法工程师 (已认证)

论文里有一段披露相当惊人,过去6年内基于韬定律的思路,华为已经设计并量产了381款芯片。这个数字传出来之后,整个行业的认知开始变化,原本以为韬定律是一篇白皮书的...

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华为徐直军直言:感谢美国制裁

TechMiel

近日华为轮值董事长徐直军受访时公开谈及芯片研发的心路历程,直言芯片研发本身毫无幸福感,本质是重复海外厂商十年前就完成的工作。同时他也坦诚,正是美国全方位的技术封...

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黄仁勋:华为“韬定律”不对台积电构成威胁

TechMiel

5月28日,英伟达CEO黄仁勋在台北受访时,针对华为“韬定律”及逻辑折叠技术给出评价。他认为该技术只是常规的3D芯片堆叠,台积电深耕此类封装技术近十年,对其并不...

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华为徐直军:感谢美国,让中国半导体产业链真正成长

芯智讯

近日,华为轮值董事长徐直军在接受集微网等媒体采访时,系统阐述了华为在芯片技术上的突破,并坦率地表达了对美国出口限制的“感谢”。在他看来,正是这种极端的封锁,迫使...

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中国首次定义芯片规则:“韬定律“到底说了什么?

AI大眼萌

东方航空 | 项目经理 (已认证)

2026年5月25日,上海。一场国际学术会议上,华为发布了一个让整个半导体行业侧目的新概念——"韬(τ)定律"。

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DeepSeek 开始限制次数了,免费的 AI 时代可能真的要结束了

王中阳AI编程

好消息是,华为昇腾超节点的新卡正在部署,预计下半年上线,到时候算力会大幅扩容,临时的限制大概率会取消。

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中国芯片开始出题,华为韬定律背后不止1.4nm

科技旋涡

很多人第一眼注意到的,还是那个最有冲击力的数字:2031年,高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平。放在华为、芯片、半导体这些关键词旁边,它天然就会引发...

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华为「韬定律」横空出世:不换光刻机,照样追平1.4nm

老周聊架构

这就是华为面临的大背景:摩尔定律在经济上和物理上都快到头了,而且由于制裁,华为连"到头的那条路"都走不了。

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华为昇腾领衔,9款国产AI芯片通过国家安全可靠测评

芯智讯

2026年5月26日,中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告(2026年第2号)》,首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评...

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华为发表「韬(τ)定律」:半导体新路径,中国定义改写全球规则

不吃草的牛德

2026年5月25日,在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲,正式提出「韬(τ)定...

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3D芯片堆叠技术----越看压力越大

用户2760455

3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连,以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬(τ)定律有几分相似的。都是通过多层堆叠,只不过一个是在封装...

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摩尔定律终结?华为τ缩放定律背后的芯片突围

安徽开发者圈

2026年5月25日,上海,IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS)。华为半导体总裁何庭波登台,没有炫目的灯光秀,没有PPT上密密麻麻的数据——她只讲了一件事...

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揭秘华为“韬定律”:不靠EUV,芯片集成度增长100倍!

芯智讯

5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表了半导体领域新定律...

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