6月8日，据上交所公告，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15 日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审核上海燧原科技股份有限公司（以下简...

据外媒《The Information》6月8日报道，谷歌已向英特尔下达了超过300万颗张量处理器（TPU）的采购订单，预计将于2028年启动生产。受此消息影响...

6月8日，三星电子副会长、半导体业务负责人兼DS（设备解决方案）部门负责人全永铉宣布，在首尔中区新罗酒店与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论了关于后续HBM4E和HB...

近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这...

6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩...

北京时间6月9日凌晨1点，苹果在库比蒂诺Apple Park举行WWDC26主题演讲，正式发布新一代操作系统iOS 27及全新Siri AI。这是苹果在AI领域...

均衡芯片PW2213的必要性：当两节或三节电芯的容量存在差异时，长期充放电循环会导致各节电压差越来越大，最终某节先过充或先过放触发保护。加入PW2213均衡芯片...

晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质 / 异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料...

其生产工艺过程和常规led芯片也不同。芯片之间的pitch太小，需要提前用ICP深刻蚀的工艺分开chip。

结果这两年，英伟达带着几百亿美金的现金冲进来，直接把台积电接下来的高端产能全包了，资本只看今晚谁能让它暴富。在台积电眼里，诺基亚和爱立信这种传统通信网络芯片的利...

大家好，我是原厂硬件工程师，长期负责CK系列蓝牙SOC的方案调试、选型答疑和技术对接。很多研发朋友在区分CK6869D-A和CK6869D-B两个版本时，经常会...

大家好，我是原厂硬件工程师，日常负责 CK 系列蓝牙 SOC 的应用调试、方案对接与选型答疑。近期很多做声光灯具、蓝牙发声类产品的同行咨询 CK6869D-A ...

最近的一个项目在用 LH32，细细探究下来长了不少脑子，今天研究一个有趣的问题：（但是这个知识不局限在一颗芯片上，全部的芯片都可以适用）

这是正常现象；没有接样品时，WE0 和 WE1 并不是两个“应该相等的电压点”，而是两个彼此独立的高阻浮空节点。