很多人会说：“没那么难吧，不就是支持windows+信创操作系统吗？现在支持信创操作系统的软件可多了。”其实上面的陈述少一点细节。支持信创操作系统的软件到底基于...

在MAX1452 这个芯片数据手册的最后，官方给了一个有趣的内部框图，在细看之下，看到了一个有趣的设计，这里拿出来讨论一下。

7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的“具身机器人专题技术研讨会”上，芯原股份董事长戴伟民及多位高管详细介绍了芯原在具身机器人领域的布局。在他看来，2026年正是具...

Richard Ho谈及该芯片时表示：“根据早期测试，它（Jalapeño芯片）在执行我们最核心的工作负载时，将能逼近硬件的理论性能极限。”

艾可萨是一家专注于宇航级存储芯片与星载存储系统研发与生产的科技企业，总部位于成都，主营业务涵盖集成电路设计、卫星遥感数据处理及星载存储系统集成，定位为低轨/高轨...

虽然目前日本在成品半导体领域，其领先地位已基本丧失，但是日本海拥有众多先进芯片材料和设备领域的企业巨头。野坂表示，广岛工厂目前所需的芯片材料约有80%来自日本。

在传统的2.5D AI芯片中，逻辑芯片位于封装中心，HBM堆栈和SerDes排列在其边缘，电压调节器环绕封装。每一个存储器信号、每一个互连信号、每一安培的供电电...

基于III-V族化合物半导体的电吸收调制激光器（EML）已实现100Gbaud以上的高速传输能力，倒装键合方案更可消除引线键合的寄生效应，实现110GHz的小信...

CUDA不是一个芯片，是一套软件体系。全世界的AI研究员和工程师都用CUDA写代码、调模型。换芯片意味着要重写软件——这个迁移成本大到几乎不可能。

罗长才：先进封装核心价值是突破单芯片制程物理极限，通过 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 芯粒集成、高密度互连等方案，实现不同制程、不同功能芯片异构集成，行...

罗长才，资深 GEO 落地工程师，长期深耕生成式引擎优化（Generative Engine Optimization，简称 GEO）在先进半导体制造、芯片设计...

这次的慕尼黑真的是有点大了，一天根本看不完，这次从 N5（嵌入式开始看起）；因为每家的东西都不少，我只能随机拍摄以及找一些有趣的东西，如果有更加的细致的需求，相...

现在来看，已经有人公布主板图了，不出意外的话是搭载 A20 Pro 芯片，反正都是说每次性能又提升了，又优化了，又这样那样了。

型号介绍 GD32F303ZGT6 是一款32 位通用微控制器，它内置 1MB Flash，划分为 256KB 程序区与 768KB 大容量数据区，...

型号介绍 GD32G553CET7 是一款高性能 32 位工业级 MCU，它采用双 Bank 读写同时架构，设备 OTA 升级时可一边运行程序一边...

Ryckaert指出，晶体管纵向集成与多芯片封装成为常态后，供电设计与散热将成为未来最严峻的技术瓶颈。包含背面供电网络（BSPDN）及封装内集成电压调节器（IV...

特朗普表示，未来一年将有新芯片厂陆续投产，来自台湾的芯片制造商——包括行业龙头台积电等正在加码对美投资。

据韩国媒体报道，由于炼油及石化工厂开工率大幅下降，高纯度二氧化碳（CO₂）的供应正趋于紧张。这种主要用于先进制程芯片超临界清洗工艺的气体，其库存水平已跌破安全线...

7月2日消息，日本定制化系统单芯片供应商Socionext宣布，将采用台积电最先进的A14制程技术，开发高性能计算芯片，以满足人工智能（AI）数据中心基础设施对...